软硬结合板中的刚性板部分并非必须最少 4 层，其层数设计取决于具体的电路功能需求、信号复杂度、空间限制等因素。以下是详细说明：
一、刚性板层数的灵活设计
软硬结合板的刚性层和柔性层需协同实现电气连接，刚性层的层数可根据实际需求调整，常见层数包括 2 层、4 层、6 层及以上，具体分析如下：
1. 双面硬板的可行性
适用场景：当电路功能简单、信号密度低、无需复杂电源 / 地层隔离时，刚性板可设计为2 层（单面板或双面板）。
例如：简单的传感器模块、低端消费电子的局部连接部件，仅需少量信号线和电源线路。
设计要点：
双面板可通过通孔实现上下层互联，满足基本导通需求。
需注意柔性层与刚性层的连接点布局，避免因层数过少导致布线拥挤。
2. 4 层及以上刚性板的应用场景
适用场景：当电路复杂（如包含高速信号、多电源层、射频模块等）时，需增加刚性板层数以提升性能：
4 层：通常包含信号层 + 地层 + 电源层 + 信号层，可实现电源与信号的初步隔离，减少干扰。
6 层及以上：适用于高密度集成场景（如通信设备、航空航天模块），可细分更多功能层（如多个电源层、屏蔽层），优化信号完整性。
优势：多层刚性板可通过层间叠构（如对称结构）平衡应力，降低软硬结合处的开裂风险。
二、刚性板层数与柔性层的协同设计
软硬结合板的整体性能不仅取决于刚性层，还需考虑与柔性层的匹配：
层数组合示例：
2 层刚性板 + 2 层柔性层：适用于简单弯曲场景（如可穿戴设备的局部弯折连接）。
4 层刚性板 + 3 层柔性层：用于中等复杂度场景（如折叠屏手机的铰链连接，需兼顾信号传输与耐弯折性）。
关键限制因素：
厚度匹配：刚性层过薄（如单面板）可能导致机械强度不足，需通过补强板或增加柔性层厚度补偿。
压合工艺：层数越少，压合时的对位精度要求相对较低，但需避免因层数不足导致线路跨层连接困难（如跨越多层柔性层时，需更多过孔贯通）。
三、行业实践与标准
消费电子领域：低端产品（如普通耳机线控板）可能采用2 层刚性板 + 1 层柔性层的极简结构。
工业与汽车电子：中高端产品（如车载雷达模块）通常采用4-6 层刚性板 + 多层柔性层，以满足抗干扰、耐振动等要求。
标准依据：无强制标准规定刚性板最少层数，设计需遵循 IPC-2223（挠性印制板设计标准） 及厂商工艺能力（如最小线宽、钻孔精度等）。
四、总结
软硬结合板的刚性板最少可以是 2 层（单 / 双面板），具体取决于：
电路功能复杂度；
信号完整性要求（如是否需分层隔离）；
机械强度需求（可通过补强板弥补层数不足）；
生产成本与工艺可行性（层数越少，成本越低，但需确保工厂具备相应加工能力）。
例外情况：若设计中要求刚性板必须包含独立的电源层和地层（如高速数字电路），则刚性板至少需 4 层。但此类要求属于功能性需求，而非强制性层数限制。
