一、电路板金属化包边的定义与目的
金属化包边指在电路板板边进行金属化处理，英文表述有 Edge plating、Border plated、plated contour、side plating 、side metal 等。其主要目的在于，针对高频高速的 PCB 线路板，通过对板边槽进行金属化包边形成金属化板边槽，有效阻止微波信号从 PCB 板边辐射出去，降低电磁干扰，满足 EMC（电磁兼容性）标准要求，提升电路板性能。
二、电路板金属化包边的工艺流程
钻孔：根据设计要求，在电路板板边需要金属化包边的位置钻出相应的孔，为后续的金属化处理做准备。这些孔的大小、间距和分布需严格按照设计文件执行，确保后续金属化包边的质量和电气性能。
铣金属化槽孔：使用铣削工艺在板边加工出金属化槽孔。槽孔的尺寸精度、形状精度以及表面粗糙度对金属化包边的质量影响重大。在加工过程中，要注意刀具的选择和切削参数的优化，以保证槽孔的加工质量，减少毛刺、裂纹等缺陷。
去钻污：钻孔和铣槽孔过程中，孔壁和槽孔壁会残留一些钻污，如树脂碎屑、铜屑等。这些钻污会影响金属化层与基板的结合力，因此需要通过去钻污工艺去除。常见的去钻污方法有化学法、等离子法等，需根据电路板的材质和工艺要求选择合适的方法。
沉铜：通过化学沉铜工艺在孔壁和槽孔壁上沉积一层薄薄的铜，为后续的电镀加厚提供基础。沉铜层应均匀、致密，具有良好的导电性和结合力，以确保整个金属化包边的电气连接性能。
三、电路板金属化包边的设计规范
（一）确定包边区域
多数情况下，客户设计线路时，铜可能伸到板的外形边。此时，需依据客户的正式说明信息来确定板边是否要进行金属化包边。
包边信息来源主要有两个：一是 Gerber 文件，它包含了详细的电路板设计信息，如线路布局、焊盘位置等，可从中获取包边区域的准确信息；二是 Gerber 之外的 PDF、TXT、DWG 等文件，若 Gerber 文件信息不完整或需额外说明，这些文件可作为补充。
（二）线路制作注意事项
包边外形制作：将需包边的外形拷贝到 pthrou 层，制作成封闭的长槽。由于包边处要镀铜且铜有一定厚度，所以在制作包边外形时，必须考虑补偿问题。一般来说，需根据镀铜厚度以及加工工艺的精度，适当增大包边外形的尺寸，以保证最终包边的实际尺寸符合设计要求。
电气连接性判断：
首先查找顾客要求包边连接的层和区域。若有明确要求，严格按照要求进行设计制作。
若顾客未明确要求，则需根据电路原理和设计经验进行判断。确定包边应该连接哪一层后，在制作过程中，对于不连接的部分需进行隔离处理，可采用绝缘材料或设计合理的电气隔离结构；对于需要连接的部分，则要确保导通良好，通过合理的布线和过孔设计，保证电流能够顺畅通过包边区域。
其他线路制作要点：
为防止碎膜，包边的电路板无论板内、附边上还是板外的部分，焊盘单边必须保证有 10MIL。若客户原来交货单元上的焊盘不满足 10MIL 环，需增加或更改时，必须及时反馈给客户进行确认。
当包边附近有焊盘时，焊盘距包边盘至少保持 8MIL 间距。若无法满足此间距要求，同样需要反馈给客户确认，因为过小的间距可能会导致电气性能问题，如短路、信号干扰等。
包边后必须仔细检查内外层连接情况，明确层间连接方式，防止包边后引发电地短路。在设计阶段，要通过合理的层叠结构设计和布线规划，避免不同层之间的电气连接错误；在制作完成后，需采用专业的测试设备进行电气性能测试，确保层间连接符合设计要求。
若存在镀孔菲林，包边制作必须按照 PTH 槽的标准处理，即要有盘。特别要注意异型槽的包边，应与孔一样进行填实并放大 4mil，以保证包边区域的电气性能和加工质量。
四、电路板金属化包边的阻焊制作规范
阻焊工艺对于电路板的绝缘性能和可靠性至关重要。在金属化包边的电路板中，阻焊一定要将包边槽完整开窗。具体来说，包边阻焊开窗的尺寸为包边焊盘加上 0.16mm。这样既能保证包边区域的金属层能够正常进行后续的表面处理，又能防止阻焊剂覆盖到不需要的位置，影响电气连接和散热性能。
五、电路板金属化包边的外形加工规范
为提高生产效率，CAM（计算机辅助制造）必须采用标准铣刀制作包边槽，常见的标准铣刀尺寸有 0.8mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm 等。如果顾客没有特殊要求，应统一选用大刀（2.0mm 以上），这样可以在保证加工质量的前提下，减少加工时间和刀具损耗。
在进行拼板设计时，包边槽孔长方向必须与拼板后板的长边方向平行，也就是要保证包边槽孔方向和喷锡运行方向平行。若订单不满足此要求，工程预审时应优先和顾客确认，考虑使用沉金或图镀铜镍金等非喷锡表面工艺。这是因为喷锡工艺在运行过程中，如果包边槽孔方向与喷锡方向不一致，可能会导致喷锡不均匀，影响包边的表面质量和电气性能。
六、电路板金属化包边的质量检测规范
外观检测：通过肉眼或借助放大镜等工具，检查金属化包边的表面是否平整、光滑，有无明显的划伤、凹坑、气泡、毛刺等缺陷。同时，检查包边的尺寸是否符合设计要求，包边与电路板其他部分的连接是否牢固、自然。
电气性能检测：
导通性测试：使用万用表或专业的电气测试设备，检测包边与电路板各层之间以及包边不同位置之间的导通性。确保所有需要导通的部分都能正常导电，电阻值在规定的范围内。
绝缘性能测试：测试包边与电路板其他不需要电气连接的部分之间的绝缘电阻，应满足设计要求的绝缘标准，防止出现漏电等安全隐患和电气性能问题。
EMC 性能测试：对于有电磁兼容性要求的电路板，需进行 EMC 性能测试，如辐射发射测试、传导发射测试等。确保金属化包边能够有效降低电路板的电磁辐射，使产品满足相关的 EMC 标准，如 CISPR、EN 等系列标准。
附着力检测：采用胶带测试等方法，检测金属化包边层与电路板基板之间的附着力。用一定粘性的胶带粘贴在包边表面，然后迅速撕下，观察包边层是否有脱落现象。附着力应符合行业标准或客户要求，以保证在电路板的使用过程中，金属化包边层不会因外力作用而脱落，影响电路板的性能和可靠性。
