陶瓷线路板未来能取代铝基电路板吗？
带着这个疑问，我们来分析一下陶瓷线路板与铝基电路板的区别及各种优缺点：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板
陶瓷已打印电路板技术制造流程介绍 - 打孔漏洞，随着大功率电子产品向小型化和高速化方向发展，传统的FR-4，铝基板等基板材料已不再适用于大功率和高功率的发展。随着科学技术的进步，PCB行业的智能应用。传统的LTCC和DBC技术逐渐被DPC和LAM技术所取代。以LAM技术为代表的激光技术更符合印刷电路板的高密度互连和细度的发展。激光钻孔是PCB行业的前端和主流钻孔技术。该技术高效，快速，准确，具有很高的应用价值。 RayMingceramic电路板采用激光快速激活金属化技术制成。金属层和陶瓷之间的结合强度高，电性能良好，并且可以重复焊接。金属层的厚度可在1μm-1mm范围内调节，可实现L/S分辨率。 20μm，可直接实现通过连接，为客户提供定制解决方案。
通过以上两种说明介绍，共性差不多，但是铝基电路板的价格比陶瓷电路板的价格要便宜的多，因此要想全面用陶瓷电路板来取代铝基电路板的说法基本上行不通！
