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线路板厂家生产HDI埋盲孔电路板的工艺流程

文章出处:http://www.pcbylt.com/责任编辑:线路板网络管理员人气:发表时间:2019-07-20 09:59【
有关盲孔,埋孔板制作工艺
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积目的,如手机板 ,

二 , 分类: 一).激光钻孔,

1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料要求用激光钻孔; b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔. c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必须用激光钻孔.

2. 激光钻孔的原理: 激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .

3.RCC料简介: RCC材料即涂树脂铜箔: 通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 .三个常用供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司 材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 铜箔厚度 12 18 (um)等 RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的 S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意. 其它具体参考材料可问PE及RD部门.

4. 激光钻孔的工具制作要求: A).激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance . B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层,要在MI菲林修改页注明。 C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。

5.生产流程特点: A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板,锣完外围后流程改为: --->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。

6.其他注意事项: A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板: C).IPC-6016是HDI板标准: 激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min). 焊锡圈要求 :允许相切 如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROP D).板边>=0.8”

二).机械钻盲/埋孔:

1.适用范围: 钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;
2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板 电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀. C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行: I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中 外层板面可整板电镀 II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时, 在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
3. 贴膜的方式: 1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D) 时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.
4. 盲孔曝点的方法: 1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔, 2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,
5. 埋孔贴膜方式 : 1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点, 2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,
6. 注意事项 : 1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 . 2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) . *曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .

三.盲孔板需注意的一些特别要求 :
1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.

2. 外层有盲孔时 , a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序; b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到 0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜. 其相关工序如 : 压板—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—干膜—图形电镀 .

3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 . 4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上. 5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.