YS100高速通用模块贴片机SMT生产专用

特点

1. 25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP:最佳条件)的高速贴装能力
2. 全部时间，贴装绝对精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)
3. 可对应长至0402 CHIP～□45mm元件、长接头的广范围元件
4. 对象元件15mm对应高度
5. 对应L尺寸基板
6. (L510×W460mm)
7. 对应主体内置式割带器选配件
8. 符合CE安全规格(EC机械指令及EMC指令)

机型:YS100(型号:KJJ-000)

• 对象基板:L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
• 贴装效率:(最佳条件)25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
• 贴装精度:(本公司标准元件)绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
• 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
• 对象元件:0402(mm系名称)～□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)可贴装元件高度15mm以下
• 元件种类
• 126种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
• 87种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
• 电源规格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％50/60 Hz
• 供气源:0.45MPa以上、清洁干燥状态
• 外形尺寸
• L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
• L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
• 主体重量：约1,630kg(仅主体)