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双面电路板之金手指加电镀填孔工艺

作者:admin 发布日期:2019-08-21 11:06:22 本文地址:http://www.pcbylt.com/chanpinzhanshi/shuangmiandianluban/290.html 人气:2112
  • 双面电路板之金手指加电镀填孔工艺
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金手指电路板的定义:

1、长短金手指(即不平整金手指)

  位于板边位置长度不一的长方形焊盘,常用于存储器,U盘,读卡器等类型的实物。

  2、常规金手指(齐平手指)

  位于板边位置整齐排列相同长度,宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物,这些金手指较多。

  3、分段金手指(间断金手指)

  位于板边位置长度不一的长方形焊盘,并前段断开。

金手指电路板的特点:

金手指没有字符框及标示,常规为阻焊层开通窗,多数外形有凹槽。此外,金手指部分凸出板边,或者靠近板边,有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有,部分pcb板只有单面金手指,有的金手指单根较宽等特点。

  审单时需注意是否可牵电镀引线,是否需要斜边,金手指位置内层是否铺铜,金手指金,镍厚要求,金手指条数计数规则,以及金手指尺寸规格,这些都是要注意的。


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