COB铝基板，改变了传统的封装模式，可将多颗芯片直接封装在铝基板上，通过铝基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优
pcb铝基电路板结构组成
电路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，由铜箔构成，通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接。一般情况下，为满足较大的载流能力，铜箔厚度在 35μm-280μm。
绝缘层：是一层低热阻导热绝缘材料，一般由特种陶瓷填充的特殊聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，是铝基覆铜板的核心技术所在。
金属基层：是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
pcb铝基电路板性能特点
成本较高：相较于普通的电路板材料，铝基电路板的价格通常较高，可能占产品价格的 30% 以上
工艺难度大：目前双面板的制作难度较高，工艺复杂，在制造过程中，耐压及电气强度方面也较易出问题
标准不统一：CPCA 的行业标准、国家标准、国际标准等，并没有对铝基电路板的材料规范形成统一标准。
散热性能优异：铝具有良好的热传导性能，铝基电路板能够将热阻降至最低，拥有更小的热阻，热膨胀系数更接近于铜箔，可有效散热，减少元器件的工作温度，延长设备使用寿命。
电气性能良好：具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供稳定的电气环境，减少信号传输过程中的衰减和失真。此外，还具有良好的电气绝缘性能，能够有效防止电路短路和故障，提高电子设备的可靠性。
机械性能出色：强度和韧性较好，可实现大面积印制板制造及元器件贴装，能够取代陶瓷基板，具有更好的机械耐久力，在制造、搬运和日常使用过程中不易损坏，并且抗冲击和耐振动性能较好。
重量轻且环保：铝的密度较小，在强度和弹性优异的情况下重量轻，方便电子设备的安装和使用，同时铝无毒且可回收利用，符合环保要求，在生产和使用过程中对环境影响较小。
电磁屏蔽性好：可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用，防止电子产品中的元器件受到电磁波的辐射和干扰。
pcb铝基电路板应用领域
LED 照明行业：LED 灯具通常使用铝基电路板，其出色的散热性能能够迅速将 LED 灯产生的热量散发出去，保持 LED 灯的稳定工作，提高发光效率和寿命。
电源模块：被广泛用于功率放大器、逆变器、开关调节器、DC/AC 转换器等电源设备中，能够有效解决散热问题，提高设备的稳定性和可靠性。
汽车电子：常用于车载电子设备的制造，如发动机控制单元、汽车照明系统和电池管理系统等，可承受高温、高振动等恶劣环境。
工业控制：各种工业控制设备，如可编程逻辑控制器（PLC）等的生产也会用到铝基电路板，其优异的散热性能、高强度和耐用性等特点，能够满足工业控制设备对 PCB 的高性能要求。
音频设备：音频设备中的放大器、滤波器等元器件在工作过程中会产生大量的热量，铝基电路板能够有效解决散热问题，提高音频设备的音质和稳定性。
通讯设备：通讯设备对 PCB 的性能要求非常高，需要满足高速、高稳定、高密度的布线需求，铝基电路板凭借其优异的电气性能和机械强度等特点，能够满足通讯设备对 PCB 的高性能要求，如基站设备等。
