HDI 板与普通 PCB 有什么区别这是很多客人喜欢问的问题，今天深圳优路通电路板厂家来给大伙去去疑惑，下面我们从文件设计与生产制作及成本分析HDI 电路板与普通 PCB 电路板的区别：
布线密度：
HDI 板：采用微埋盲孔技术，孔径大都数设计在0.1-0.15mm.，线宽和线距不超过 5mil，焊接接点密度每平方厘米大于 150 个，层间介质厚度向 80um 及以下发展，能在较小尺寸上实现更多信号线路，布线密度高，可满足高速信号传输和复杂功能需求。
普通 PCB：通常采用机械钻孔，微孔技术应用较少，线宽、线距、焊盘间距相对较大，布线密度较低，在实现相同功能时，尺寸往往更大。
多层结构：
HDI 板：通常采用多层结构，一般为 4 层以上，包括外层铜层、内层铜层、内层孔和隔离层等，提供更多信号层、电源层和地层，支持复杂信号传输和电路连接。
普通 PCB：层数相对较少，结构相对简单，可能无法提供足够的层间资源来满足复杂电路的设计要求。
制造工艺：
HDI 板：制造过程需要更高精度的工艺控制和先进设备，如激光钻孔和光绘技术等，以确保准确孔位和细致线路图案，流程复杂，对生产技术和设备要求高。
普通 PCB：制造工艺相对简单，通常采用常规钻孔、蚀刻等工艺，生产难度和成本相对较低。
电气性能：
HDI 板：有利于先进构装技术的使用，电性能和讯号正确性比传统 PCB 更高，对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善，能更好地保证信号完整性和稳定性，适用于高性能电子设备。
普通 PCB：电气性能相对较弱，在高频、高速信号传输等方面可能存在信号失真、干扰等问题，不太适合对电气性能要求极高的应用场景。
应用场景：
HDI 板：广泛应用于高性能电子设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、通信设备、医疗设备和航空航天等领域，这些设备需要在有限空间内实现复杂功能和高速信号传输。
普通 PCB：应用范围也很广，但更多用于对尺寸、性能要求不特别高的电子设备，如一些简单的消费电子产品、玩具、普通家电等，这些设备的电路相对简单，对布线密度和电气性能要求较低。
成本：
HDI 板：由于制造工艺复杂，需要使用高精度设备和先进技术，且对原材料要求较高，所以成本通常较高。不过，当 PCB 密度增加超过八层板后，用 HDI 制造的成本会较传统复杂压合制程低。
普通 PCB：制造工艺成熟，生产难度小，原材料成本相对较低，因此成本通常比 HDI 板低，适合大规模生产和对成本敏感的应用。
