线路板过孔简单的说来，PCB上的每一个孔都能够称之为过孔.当然电路板过孔是多层PCB的重要组成局部之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从作用上看，过孔能够分为两类：一是用作各层间的电气衔接；二是用作器件的固定或定位。
假如从工艺制程上来说，这些过孔普通又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层外表，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度通常不超越一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的外表。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前应用通孔成型工艺完成，在过孔构成过程中可能还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完成内部互连或作为元件的装置定位孔。由于通孔在工艺上更易于完成，成本较低，所以绝大局部印刷电路板均运用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊阐明的，均作为通孔生产。
电路板过孔在生产中有多种形式，一种要求电路板生产中过孔盖油，这种也是默认的电路板过孔处理方式，二是针对多层电路板过孔的精度，生产过孔需要做过孔做铝片塞孔，三是针对简单的电源板做电路板过孔开窗
