深圳市优路通电路板厂家在讲表面张力与润湿力在电路板焊接过程中的相互制约关系之前，先来让大家学习一下什么是表面张力？与什么是润湿力？
问：什么是表面张力?
答：表面张力是化学中一个基本概念，表面化学是研究不同存在的系统体系，在这个体系中不同总是存在着界面，由于界面分子与体相内分子之间作用力有着不同，故导致相界面总是趋于最小化。(能量守恒定率)
问：什么是润湿力？
答：看了什么是表面张力后，反过来的思想就是你要知道什么是润湿力的答案了，用现在流行的话说就是，“你懂的”
表面张力与润湿力在电路板焊接过程中的相互制约关系
在焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在SMT焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。
减小表面张力的方法(以锡铅焊料为例)
1) 表面张力一般会随着温度的升高而降低
2) 改善焊料合金成分(如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低)
3) 增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力
4) 采用不能的保护气体，介质不同，焊料表面张力不同。
在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上，对片式元件来说，由于元件重量极轻，若焊盘面积大小不一致，焊盘热容量就不一样，则两焊盘上锡膏熔化时间不一致，锡膏熔化时所产生的表面张力不一样，由于表面张力的不平衡，会导致元件出现力碑缺陷。
